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華為手機“芯美不美” 華盛頓制裁力強不強?
發布時間: 2023/9/9
  美國眾議員質疑華為新手機內的中芯芯片違反美國貿易管制,甚至建議全面封殺華為與中芯技術出口。有專家告訴DW,美國可能早有預料華為手機技術突破。過去廣泛“撒網”布下的重重限制措施,對于限縮中國半導體業發展,是否真的有效?

  “美國有很多的網……它一直在撒網?!迸_灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨向DW分析道,美國可說是對中國布下“天羅地網”,有的針對個別企業的“小網”,也有擴及中國整體的“大網”,“魚群游來游去,你這個網拉不到魚,我就拉另一個網”。
  週三(9月6日),美國眾議院中國事務特別委員會主席加拉格爾(Mike Gallagher)稱,“如果沒有美國的技術,這個芯片可能做不出來”,因此中芯國際(SMIC)可能違反了美國商務部的“外國直接產品規定”。美國眾院外交委員會主席麥考爾(Michael McCaul)也表達類似觀點,稱中芯“看起來的確”違反了美國制裁、一直試圖取得美國的知識產權。
  楊瑞臨指出,中芯的芯片確實有可能運用到美國科技。一般而言,芯片產制過程必要的電子設計自動化工具(EDA)幾乎都來自美國;進口自荷蘭的半導體制造設備深紫外光光刻機(DUV)內,也可能有美國部件。
  加拉格爾等人以“外國直接產品規定”主張中芯違反美國制裁,這在楊瑞臨看來,就是美國過去撒下的幾張“網”發揮作用、“收網”的時候。
  楊瑞臨口中最大的一張“網”,是2022年10月美國對中國實施的出口管制,范圍包含特定的高速運算芯片、半導體制造設備、有關超級電腦的應用等。此前,美國也針對個別企業出手,欲限縮中芯及華為的技術發展。
  2020年12月,中芯因跟中國“軍民融合”戰略有關聯,被美國商務部產業與安全局列入“實體清單”(Entity List)。
  華為則早在2019年5月,就遭美國以國安風險為由納進實體清單,若美國企業欲銷售受出口管制條例規范的產品給華為,就必須獲得許可。隔年,美國再度劍指華為,擴大適用“外國制造之直接產品規定”,意即只要產品的設計與制造涉及美國科技,即使不是在美國制造,同樣受到限制。
  美國的科技管制可以稱為“小院高墻”策略(small yard, high fence),主要聚焦于涉及國安的科技。白宮國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)9月5日在記者會上說,華為手機的技術進展告訴美國,美方應繼續維持此策略。
  《環球時報》8月底曾發表社評,稱華為手機3年來被迫沉寂后“重出江湖”,“足以證明美國的極限打壓已經失敗”。9月7日,新華社在網站上刊登一篇來自“伍之管見微信公眾號”的文章,題為“封殺華為,美國人發現此路不通”,稱美國以技術優勢,對中國進行國家壟斷的“卡脖子”手段,并強調:“無論美國人如何封堵,中國企業絕不會停下腳步?!?br />   華府智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)專家劉易斯(James Lewis)告訴DW,華為雖然因管制措施而面臨劣勢,卻不是致命的劣勢?!澳憬鼓承〇|西,對方就會去尋求替代方案??我不確定(若推動全面禁令)能否替我們多爭取一兩年時間,但這并不會阻止華為?!?br />   劉易斯認為,拜登政府的中國政策方向大致正確,但對于芯片與科技管制仍需調整做法?!懊绹钠髽I會告訴你,他們寧愿把芯片賣給華為,也不愿讓華為建立自己的產能,成為他們的競爭對手??我認為基本上我們應該賣芯片,但不要賣芯片制造設備給中國?!?br />   諮詢公司歐亞集團(Eurasia Group)科技地緣政治項目主管魯曉萌(Xiaomeng Lu)向DW表示,美國的后續因應,端看分析華為新機部件之后得出何種結論。
  其中一種可能結論是,有其他的實體幫助華為取得高階的美國部件,那么美國“自然會收緊出口管制”;但也有可能,華為的確設法擺脫美國影響,達到某種程度的技術創新,如此一來美國必須思考:“他們(中國)終究會藉技術創新來擺脫限制,那封殺策略是否真的是最好的出路?”
  魯曉萌還觀察到,中國國內的小型新創企業正在崛起,這些企業未受制裁,仍能從臺積電(TSMC)、英特爾(Intel)等頂級芯片廠下單?!耙坏┠阕屵@些企業建立起自己的技術生態系統,平行于與美國的設計,那對輝達(Nvidia即英偉達)這類的芯片設計公司來說,會是真正的競爭對手?!?br />   臺灣專家楊瑞臨則認為,美國的各項制裁措施“絕對有效力……不是不報,而是時候未到”。但他也指出,中國半導體業迫切希望“彎道超車”,欲藉自主開發的下一代半導體制程工藝來急起直追。
  相比更穩定成熟的高階芯片技術,華為推出的新產品能否在商業市場上站穩腳跟,仍然有很多未知數。
  科技地緣政治專家魯曉萌表示:“理論上,華為的確有可能開發出替代的架構,想迎頭趕上最先進的科技,但我還是不太相信他們能實現更大規模的技術突破、同時在5G市場上具有競爭力?!?br />   華為自從遭美國切斷關鍵的芯片與設備供應,技術發展與銷量受到嚴重打擊。華為的P50系列手機2021年被迫轉向4G,自此華為手機銷量大跌,市占率全球第一的地位不再。不過,路透社近期有消息稱,華為計劃今年底前重返5G智能手機市場。
  國家主席習大大執政以來,北京持續砸重本投資本土半導體業,欲實現芯片產業自主;習大大認為,要透過“加快科技自立自強步伐,解決外國‘卡脖子’問題”。北京自2014年啟動“國家集成電路產業投資基金”(大基金),前后2期的投資規模越來越大。
  據路透社消息人士,第3期大基金即將推出,規模增至3000億元。
  外界關注,華為這支Mate 60 Pro手機意味中國離產業自主更近一步。專業調研機構TechInsights與彭博社拆解研判,華為新機除了韓國SK海力士的快閃內存之外,其余部件幾乎全是“中國制造”,而且許多都來自鮮為人知的中國企業,例如射頻前端模塊用的是北京“昂瑞微電子”,衛星通訊解調器則來自北京“華力創通”,射頻收發器則屬于“廣州潤芯”信息技術公司。
  至于芯片,TechInsights認定是由海思設計,并由中芯以7奈米制程生產出來。該機構分析師哈奇森(Dan Hutcheson)表示,中國半導體產業確實有進展,也顯示中國芯片技術能力的韌性,使其得以不靠最先進的極紫外光光刻機(EUV),就達到7奈米制程。事實上,該機構去年的報告便曾指出,中芯已能藉7奈米制程生產比特幣“挖礦”用的芯片。
  面對美國和荷蘭的出口限制,中芯自2019年起即無法從正規管道取得EUV,而是使用先前已購買的DUV設法實現7奈米制程。但即使中芯技術躍進,仍有許多困難需要克服。譬如,在無法取得EUV的情況下,要繼續邁向更精密的5奈米制程、同時良率夠高,并非易事。
  此外,中芯跟臺積電的技術能力仍存在不小的距離。目前世界上最先進的半導體制程可達4奈米或3奈米;有消息稱,蘋果公司9月中旬即將發表的新機,用的便是臺積電的3奈米制程。
  華為新手機在中國本土掀起熱潮,臺灣專家楊瑞臨判斷,這波愛國主義與民族主義情緒,預估能讓華為新品的熱度延燒1年。
  “1年之內,我相信有中國的使用者會舍小米、或OPPO、或VIVO,重新擁抱華為?!比欢?,楊瑞臨指出,一旦小米等企業憑藉臺積電的芯片推出更先進的手機,華為卻仍停留在7奈米,最后就只有“曇花一現”的命運。
 
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